全球最強CPU一夜易主，130億參數大模型被塞進PC，沒網也能生成郵件周報PPT

　　全球最強性能終端CPU，一夜之間王座易主了。

　　就在驍龍峰會，高通旗下驍龍X Elite芯片正式亮相，專為PC筆記本打造，性能和功耗都創下行業新紀錄。

　　發布會現場，大有“拳打蘋果腳踢英特爾”之勢。高通CEO更是直接放出數據對比，現場喊話：照片隨便拍，歡迎傳出去!

　　高通現在是終端CPU新領導者——句號。

　　首款搭載驍龍X Elite的PC，將把130億參數大模型塞進PC，實現AI對PC產品的顛覆式重塑。這意味著即便不聯網，未來寫郵件、周報總結、PPT、AI生成圖像等功能，都能直接在筆記本終端上完成。

　　此外，首款生成式AI而生的手機芯片——第三代驍龍8同時發布。同樣從底層實現對大模型支持，手機端就能運行100億參數規模的AI模型。

　　更直觀來說，打完電話直接生成速記和摘要總結，手機端就能完成更強大豐富的圖像生成體驗，游戲方面的各項體驗也再次被刷新。小米全新旗艦手機，首發搭載第三代驍龍8——緊接著就已發布。

　　總而言之，生成式AI驅動的新技術浪潮，不僅以微軟OpenAI谷歌Meta等為代表改寫軟件格局，也正在展現出從底層芯片、計算架構改寫計算和終端格局。

　　高通CEO感慨：這是一個全新的移動計算周期，生成式AI正在帶來全新的智能體驗。

　　最強終端CPU易主，130億大模型塞進PC

　　稍早之前，高通自研CPU的進展已經對外曝光，取名高通Oryon CPU。

　　此次驍龍峰會上，正式對外披露了性能和功耗，并且Arm和x86兩手出拳對比，兩手都硬。

　　ARM架構對比蘋果最強CPU M2 Max。

　　性能：

　　功耗：

　　x86則是英特爾i9系列。

　　性能：

　　功耗：

　　高通CEO克里斯蒂亞諾·阿蒙(Cristiano Amon )據此直接定調：高通現在是終端CPU新王者——句號。

　　而且阿蒙一派“不服就干”的姿態，現場喊話：(跑分對比)照片你們隨便拍，歡迎對外傳出去。

　　基于Oryon CPU，高通首款面向PC的芯片平臺驍龍X Elite也正式發布。

　　官方介紹性能高達競品的兩倍;達到相同峰值性能時，功耗僅為競品的三分之一。

　　在現場，不同線程任務對比之下，英特爾、蘋果、AMD被生碾，傷痕累累。

　　CPU性能和功耗對比：

　　△vs英特爾i7

　　△vs蘋果M2 Max

　　GPU性能和功耗對比：

　　△vs英特爾i7

　　△vs AMD Ryzen 9

　　但友商性能功耗對比是一方面，更重要的還是用戶體驗。

　　高通表示，首款搭載驍龍X Elite的AI PC明年年中就會面市，不僅會有一流的性能、長續航功耗，還會有祖傳通信技術能力，以及更強大的終端AI推理體驗(自研NPU算力達到了75TOPS)——

　　可以支持在終端側運行超過130億參數的生成式AI模型，并且會有比目前最強友商快達4.5倍的AI處理速度體驗。

　　130億參數塞進PC能做什么?

　　寫郵件、寫周報總結、PPT、生成文案和圖片等能力，甚至都不需要聯網就能實現，生產力工具直接被Pro Max了。

　　高通介紹說，之前只有在數據中心才能做到的AI體驗，現在在PC終端上就能實現。

　　驍龍峰會現場，包括微軟、惠普和聯想等在內的PC硬件廠商，都以站臺形式劇透了AI PC產品上的合作。

　　首款生成式AI手機芯片，支持100億參數大模型，小米首發搭載

　　除了把大模型塞進PC，驍龍還進一步把大模型塞進手機。

　　更早之前，驍龍展現了終端產品上運行70億參數大模型Llama2、0.6秒完成Stable diffusion出圖的生成式AI體驗。

　　現在，這種能力被從底層、從手機芯片架構固定。

　　第三代驍龍8正式發布，專為生成式AI而打造，是首款生成式AI手機芯片。

　　對比第二代驍龍8，CPU性能提升30%，GPU提升25%，NPU則提升了98%…

　　直接體驗上，手機端就能支持100億參數規模的大模型，1秒以內Stable diffusion的圖片生成。

　　被預告的核心體驗來自兩大方面。

　　一是交互體驗。更智能的AI助手和生成能力，諸多寫作和生成任務直接就能在手機端生成——不需聯網上傳云端，也不用擔心隱私數據泄露。

　　二則是圖像體驗。除了AI生成圖片，還有廣角照片轉微距、手機P圖等之前PC甚至工作站才能實現的能力。更關鍵的是，自然語言交互，門檻被大大拉低了。

　　發布會現場，小米作為首發搭載第三代驍龍8的手機廠商也劇透了2天后發布的新品。

　　小米總裁盧偉冰表示，小米14系列手機，已跑通60億參數自研大模型，Tokens讀寫速度2.2秒……而且生成式AI和大模型相關的產品體驗，也會在明年面市的小米智能產品上應用和展現。

　　小米總裁一激動，現場還掏出了即將發布的新機小米14。

　　實際上，驍龍能夠迅速首發生成式AI手機芯片，合作OEM“搶著”上機首發，除了高通長期的AI研發打底，背后還有品牌勢能帶來的自信。

　　在驍龍峰會一開場，高通就“凡爾賽”了一把，表示目前已經有超過30億臺驍龍搭載設備，擁有遠超友商的品牌影響力，特別在中國占據80%的市場品牌影響力，比友商有16%的溢價購買意愿……

　　而驍龍旗艦芯片，依然是旗艦手機、旗艦智能車的“標配”——不搭載則意味著競爭力缺失。

　　這種因技術和研發實現的產品品牌競爭力，同樣值得學習和關注。

　　AI縱貫高通，一張路線圖繪到底

　　有意思的是，作為通信和連接計算起家的高通，正在讓驍龍峰會成為名副其實的AI峰會。

　　CEO開場演講一登臺，就從AI開始講起，表示科技正在進入全新的周期，高通也正在進入全球的周期，而這個周期就是一個全新的AI時代。

　　面向這個全新的AI時代，高通的路徑則是一以貫之的，從2018年就已經明確——

　　AI統一路線。

　　一個面向AI無處不在的行動計劃，這個計劃中，有云端，有終端，以及連接云端和終端的混合AI端。

　　所謂混合AI，實際就是兼顧云端的性能之長和終端的功耗之優，讓AI模型和體驗，通過混合AI技術和方案，越來越實現無縫銜接。未來就是云端AI和終端AI不斷模糊邊界，在合適的時候調用合適的芯片。

　　也是基于這張“明牌”，高通正在串聯起不同的終端：手機、汽車、XR…還在串聯起不同的計算架構：CPU、GPU、NPU…以及串聯起不同的生態：微軟的、Meta的、Google安卓的…

　　這或許就是科技江湖的迷人之處，也或許就是AI新浪潮的顛覆式變革所在。

　　沒有人能穩坐浪潮之巔。

　　(原文來自量子位公眾號)