2023進博會，高通將全面展示與中國廠商合作的最新5G成果

　　第六屆中國國際進口博覽會將于2023年11月5日舉行，許多參展廠商已經開始針對參展進博會進行準備。高通在11月25日剛舉行完“驍龍峰會”，發布了多款重磅產品，例如第三代驍龍8移動平臺、驍龍X Elite平臺等。高通將在進博會展示這些5G、AI最新技術，以及與眾多中國廠商合作的終端產品。其中許多技術和產品是首次在國內展示，這次高通的進博會展臺十分值得關注。

　　每一代驍龍移動平臺，高通都會與中國廠商深度合作，開發各種終端設備。今年也不例外，小米、榮耀、OPPO、vivo等眾多知名手機廠商已經宣布，將推出搭載第三代驍龍8的智能旗艦手機。小米也于最近，正式發布了小米14系列。未來各家的新一代搭載第三代驍龍8的旗艦機型，也將陸陸續續地登場亮相。高通將在進博會展示合作伙伴搭載第三代驍龍8的旗艦終端，如果想親手體驗這些旗艦產品，體驗最新智能手機的強大性能和先進功能，前往進博會高通展臺是最優選擇之一。

　　第三代驍龍8所搭載的高通驍龍X75，是全球首個具備支持5G Advanced特性的5G Advanced-ready調制解調器及射頻系統。驍龍X75在Sub-6GHz頻段下的速度獲得巨大提升，通過四個TDD載波信道聚合組成的載波聚合，以及1024QAM技術，僅在Sub-6GHz就可以實現7.5Gbps的下行傳輸速度，高通在今年8月，對外展示了這一成果。驍龍X75除了助力智能手機廠商打造新一代智能旗艦，還可以廣泛應用在汽車、XR、工業物聯網等眾多領域，可以助力中國廠商跨細分領域打造新一代體驗。這也讓高通的進博會展臺更值得期待，除了智能手機，還可體驗汽車、XR等更多先進終端設備。

　　高通CEO安蒙認為，每一代重大技術革新出現在移動行業的時候，都會給終端用戶體驗帶來重要的影響�，F在，5G和AI將一切連接到了一起，共同構成5G時代。5G+AI可以讓終端、操作系統、應用、云端等變得更智能，讓用戶獲得更加自然、個性化的應用體驗。據悉，安蒙將在進博會配套活動虹橋國際經濟論壇上發表主旨演講，與眾多嘉賓一同探討如何持續擴展5G+AI開啟的全新機遇，攜手各個領域的中國產業伙伴，共創智能互聯的美好未來。